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SEMI中国半导体设备与材料委员会会议日前在北京798艺术区举行,这个充满现代艺术氛围的艺术品聚集地,想当年正是中国电子工业的发祥地!中国半导体装备、材料的精英们齐聚该地恰好映衬着本次大会的主题:本地制造,效率优先;把握机遇,迎接挑战!

        本次大会由七星华创电子股份有限公司和北京电子制造装备行业协会承办。除了来自全国各地的40余位受邀业界资深代表,闻声而来的众多相关人士更是让主办方和承办方始料不及,不得不推迟开始时间重新安排坐席!北京市经济和信息化委员会党组副书记、副主任梁胜专程到会表示祝贺,对半导体产业面临的挑战和机遇,对国家半导体集成电路产业基金,及其运营方式谈了自己的认识,与业内朋友交流。梁主任同时表示,北京亦庄投资公司会一如既往地支持半导体集成电路的投资!

 

        在委员会联合主席、东电公司中国总裁陈捷先生主持下,东道主七星华创董事长王彦伶先生首先致辞,欢迎业界各位朋友来到北京进行交流、合作,做大做强中国半导体产业!SEMI全球副总裁、中国区总裁陆郝安博士发表了热情洋溢的开幕词,也表达了SEMI中国为中国半导体产业发展鼎立支持的决心和信心:SEMI就是要在中国搭建起服务于中国半导体产业与全球合作的平台!

        宁波江丰电子材料股份有限公司董事长、国家千人计划特聘专家姚力军博士是上午会议的首位演讲嘉宾。他满怀激情地介绍了半导体靶材的基本情况:江丰没有生产外包,有全球最完整的产线,包括研究和专用设备的制造,力推Made-in-China。 姚博士介绍了江丰满足不同客户需求的定制化服务,就像老北京当年“咖啡和羊杂汤一起卖”,同时也分享了他对“一流”企业的理解:35%的市场份额;与Intel/SMIC这类顶级公司的合作;有竞争力的管理,品质和支持能力。姚博士还特别强调人才:我们中国有很大的人才储备,我们能海纳全球一流人才。

        南车集团的8英寸项目总负责人刘国有先生介绍了IGBT的发展趋势及市场应用。IGBT有数十亿美元的市场,然而,英飞凌/三菱/富士等占据了70%以上的份额。基于中国高铁“消化-吸收-再创新”的模式,南车集团并购英国DYNEX公司,成立功率半导体海外研发中心等努力下,2012年建成国内首条8英寸IGBT芯片线。其设备和材料领域,特别是材料(单晶,化学品,靶材,封装等),有广泛的发展空间。刘总还介绍了南车模式(IDM)和北车模式(设计+代工)的区别。刘总的演讲引发了不少讨论,代表们就SEMI中国的国际化合作拓展支持,日本材料及设备厂商的优势,与日本企业的交流/合作,跨国并购等发表了广泛的意见。姚力军博士还建议成立一个工作组,专门讨论落实针对性合作事宜。

 

        有中国电子工业发祥地之称的798艺术区——如今是北京著名的现代艺术园区,这里是北京现代艺术的梦工厂,工业设施与现代艺术的巧妙关联给大家留下了深刻印象。在委员会联合主席、SEMI全球董事会董事、北京七星华创电子公司副总经理张国铭先生主持下,中芯国际COO赵海军博士的演讲——中国本土IC制造与挑战,给与会者展示了一张半导体产业的“艺术画卷”。赵博士接着798艺术参观的余兴,谈了他的观点:艺术并不是高不可攀,但我们可能只是喜欢并从事其中的一部分。2013年,IC市场总额是2711.5亿美元,其中CPU29%,Memory23%,模拟器件15%,逻辑及外围器件33%。中国半导体产业,特别是Fab得到了政府大力支持。 在SMIC,0.18um 依然是最主要的业务。海思,展讯,瑞迪科等,则是SMIC目前国内主要代工服务对象。

        技术储备、人才储备是关键。赵博士强调了“借船出海”的意义,要善于合作,同时发展壮大自己。赵博士强调了团队,市场,技术和资金的重要意义,特别是团队—— 要有一个渴望成功的团队!希望能成为第一梯队的第二名,或是第二梯队的第一名。对此,应用材料中国总裁张天豪先生以“协力攻克技术瓶颈,共荣IC产业In China”为题演讲感慨道,30年前的1984年,应用材料首次进入中国,落脚点就在798附近。30年一瞬间,世界经历了巨大的变化!张总认为,IC制造三要素是:资金,技术和人才,就像阳光,水和空气一样。

        上海新阳半导体材料有限公司副董事长孙江燕女士的“中国半导体材料产业现状和展望”的演讲,则体现了中国本土材料商的快速技术进步。孙总分析了材料市场的数据,介绍了新阳开发管理平台,帮助培训本土企业的努力;也分享了新阳等三家企业与张汝京技术团队合作,投资大硅片项目,打造全产业链的情况。新阳今天有70%~80%的业务在材料,20%~30%的业务在设备。新阳愿与业内朋友“携手同行,共创未来”。

         SEMI全球董事会董事张国铭介绍了刚刚在日本举行的SEMI董事会的情况。 张总充分肯定了SEMI中国对中国半导体产业给予的帮助与支持,也分享了董事会给SEMI中国的挑战课题:如何迎接半导体工业的挑战,服务SEMI会员,为会员创造最大的价值?谈到下一步的工作,张总列举了四点:1,委员会会议,希望每季度能有一次,每次有一个主题。下次会议建议SEMICON期间在上海举行;2, 启动与日本企业合作对接的准备,业内企业可列出各自的具体需求给委员会秘书处(SEMI中国);3,考虑主团参加ITPC ——每年一次在夏威夷举行的全球半导体最高的技术峰会;4, 利用SEMICON平台,组织企业供需对接-采购与销售的对接。大会还通过了增补一名材料界的代表作为委员会联合主席的动议——新阳半导体材料公司的孙江燕获得代表们的一致通过,成为设备与材料委员会的联合主席。

        SEMI全球副总裁、中国区总裁陆郝安博士在总结发言时表示,本次会议是“SEMI中国半导体设备与材料委员会”成立以来最大规模的一次会议,又是在798这个有特殊意义的地方召开并取得了圆满成功,在SEMI这个平台上我们可以携起手来做很多事情,只要我们大家一致努力,就一定能为中国半导体产业做好每一件事情!